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涂胶封装在电子行业的应用

随着国内经济的蓬勃发展,员工的成本也在上涨。现在的产品行业越来越离不开自动化生产模式了,自动化生产模式不仅能取代员工手动操作,其大幅度减低生产成本,还能够有效提高生产效率与产量。涂胶封装在电子行业中有着广泛的应用,在电子硅片封装、FPC芯片涂胶的过程中,通过使用具备高精度涂胶机能够加快电子硅片封装,提高FPC芯片涂胶生产效率与产量,还可以解决在产品封装过程中出现的涂胶密封效果不佳、生产质量不达到等问题。

电子硅片大多是一种偏平形状的,所以在进行涂胶粘接封装的过程中是非常简单的,通过应用智能化生产技术的高速涂胶机可以提高点胶生产产量,加快电子硅片封装的生产效率。在电子FPC芯片涂胶环节中应用这款高速涂胶机可以避免点胶不均匀、胶水量达不到生产需求等生产问题。

深圳市威盛自动化在自动化行业深耕多年,在点胶,涂胶行业有多年经验。因此在生产过程中采用威盛自动化点胶机,涂胶机能够大幅度提高厂家生产效率,提高产能。

威盛自动点胶机




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