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手机CCM摄像头模组CSP封装中的点胶工艺

在HTC 推出部双摄像头手机之后,各大手机厂家也玩起来双摄像头。连引领手机潮流的的苹果也推出了部双摄像头手机ipone7plus.如今各大品牌在今年从旗舰机到中低端机型,都推出了他们的双摄像头手机,双摄手机的市场渗透率远超预期,成了各大手机厂商的一大卖点。与此同时,手机摄像头的功能也在不断演化升级,以vivo NEX为代表的新款旗舰机更是采用了可升降式摄像头。

vivo NEX

宏观整个智能手机行业,主流品牌苹果、三星、华为、vivo、OPPO、小米的市场份额由2014年的不到50%,增长至2017年的65%,行业洗牌加速集中品牌趋势。而随着手机支付和人们对手机拍照的需求更是直接带动了摄像头模组的需求。2017年,全球摄像头模组出货量高达39.03亿颗,其中中国地区产量占比7成,是全球摄像头模组主要的生产基地,现在让我们看看摄像头的制造生产。

CCM摄像头模组结构

镜头组成

镜头组成

摄像头模组组装工艺——CSP封装

在Sensor Wafer之上正反面覆盖上Glass Layer,然后刻出半切槽,于半切槽中开成走线,将Bond Pad导到底部,再在底部上植锡,而后以类似BGA方式SMT上Substrate或FPC上

特点:省去Wire Bonding及Die Bonding作业;需先交由少数特定厂商进行Wafer Level Packaging后,再进行后段制程;对光学效果有一定程度的降低。

什么是CSP封装?

镜头组装工艺

镜头工艺

Csp最早是由三菱电工提出来的,它是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装,具有多种封装形式,其封装前后尺寸比为1:1.2。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍CSP封装一代的内存芯片封装技术,其技术性能有着很大的提高。CSP封装是指芯片尺寸封装,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

摄像头模组CSP组装工艺

点黑胶+固化黑胶工序方案

Holder与PCB基材加固(低温加热固化),以及使用方法。低温固化模组胶是单组份低温固化改良型环氧树脂粘接剂。能在较低的温度固化,并且能在各种材料之间形成的粘接力,适合低温热敏感电子元件封装。

威盛自动化高精度点胶机

威盛自动化点胶机

摄像头模组CSP组装工艺

点UV胶+固化UV胶工序方案

摄像头UV胶是作用在手机摄像头或者触摸屏等显示屏玻璃器材上面起到加固作用的一种电子工业胶粘剂。

威盛自动化在线式点胶机

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